satın almak BYCHPS ile SI7309DN-T1-GE3
Garanti ile satın alın
SI7309DN-T1-GE3
- Parça Numarası:
- SI7309DN-T1-GE3
- Üretici firma:
- Vishay / Siliconix
- Açıklama:
- MOSFET P-CH 60V 8A 1212-8 PPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15534 Pieces
- Veri Sayfası:
- SI7309DN-T1-GE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SI7309DN-T1-GE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SI7309DN-T1-GE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 3V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | ±20V |
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PowerPAK® 1212-8 |
| Dizi: | TrenchFET® |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 115 mOhm @ 3.9A, 10V |
| Güç Tüketimi (Max): | 3.2W (Ta), 19.8W (Tc) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | PowerPAK® 1212-8 |
| Diğer isimler: | SI7309DN-T1-GE3-ND SI7309DN-T1-GE3TR SI7309DNT1GE3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SI7309DN-T1-GE3 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 600pF @ 30V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 22nC @ 10V |
| FET Tipi: | P-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | P-Channel 60V 8A (Tc) 3.2W (Ta), 19.8W (Tc) Surface Mount PowerPAK® 1212-8 |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 4.5V, 10V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 60V |
| Açıklama: | MOSFET P-CH 60V 8A 1212-8 PPAK |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 8A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
SI7309DN-T1-GE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog