satın almak BYCHPS ile SP720AP
Garanti ile satın alın
SP720AP
- Parça Numarası:
- SP720AP
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15281 Pieces
- Veri Sayfası:
- SP720AP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SP720AP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SP720AP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-PDIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-DIP |
| Diğer isimler: | F2164 |
| Devre sayısı: | 14 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SP720AP |
| Açıklama: | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SP720AP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | soruşturma |
 |
B1201UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | soruşturma |
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | soruşturma |
 |
MAX6397LATA+T | Maxim Integrated | IC SW OVERVOLT PROT 8-TDFN | soruşturma |
|
SP720ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | soruşturma |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | soruşturma |
|
B3164UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013 | soruşturma |
 |
TISP8211MDR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST POS V SLIC | soruşturma |
 |
V2F105A150Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 5.6V 0805 | soruşturma |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers