satın almak BYCHPS ile SRF4427
Garanti ile satın alın
SRF4427
- Parça Numarası:
- SRF4427
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 1.5W 400MA 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17253 Pieces
- Veri Sayfası:
- SRF4427.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SRF4427, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SRF4427 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 18V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SO |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1.5W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SRF4427 |
| Kazanç: | 17dB ~ 18dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.3GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 18V 400mA 1.3GHz 1.5W Surface Mount 8-SO |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 1.5W 400MA 8SOIC |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 150mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
SRF4427 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3128RZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | soruşturma |
 |
2SC4713KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS RF SW 6V 50MA SMT3 | soruşturma |
 |
SS9018HBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 30V 50MA TO-92 | soruşturma |
 |
NE85619-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | soruşturma |
 |
BLT70,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 | soruşturma |
 |
NESG7030M04-A | CEL | DISCRETE RF DIODE | soruşturma |
 |
ZUMTS17HTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers