satın almak BYCHPS ile SSM3K123TU,LF
Garanti ile satın alın
SSM3K123TU,LF
- Parça Numarası:
- SSM3K123TU,LF
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- MOSFET N-CH 20V 4.2A UFM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14143 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.SSM3K123TU,LF.pdf2.SSM3K123TU,LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSM3K123TU,LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSM3K123TU,LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | ±10V |
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UFM |
| Dizi: | U-MOSIII |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 28 mOhm @ 3A, 4V |
| Güç Tüketimi (Max): | 500mW (Ta) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3-SMD, Flat Leads |
| Diğer isimler: | SSM3K123TU (T5L,T) SSM3K123TU(T5L,T) SSM3K123TU(T5LT)TR SSM3K123TU(T5LT)TR-ND SSM3K123TU(TE85L) SSM3K123TU(TE85L)TR SSM3K123TU(TE85L)TR-ND SSM3K123TU,LF(B SSM3K123TU,LF(T SSM3K123TULFTR SSM3K123TUT5LT |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SSM3K123TU,LF |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1010pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 13.6nC @ 4V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 20V 4.2A (Ta) 500mW (Ta) Surface Mount UFM |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 1.5V, 4V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 20V |
| Açıklama: | MOSFET N-CH 20V 4.2A UFM |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 4.2A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
SSM3K123TU,LF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers