satın almak BYCHPS ile SSM3K37MFV,L3F
Garanti ile satın alın
SSM3K37MFV,L3F
- Parça Numarası:
- SSM3K37MFV,L3F
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- MOSFET N-CH 20V 0.25A VESM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18549 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.SSM3K37MFV,L3F.pdf2.SSM3K37MFV,L3F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSM3K37MFV,L3F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSM3K37MFV,L3F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | ±10V |
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VESM |
| Dizi: | U-MOSIII |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 2.2 Ohm @ 100mA, 4.5V |
| Güç Tüketimi (Max): | 150mW (Ta) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-723 |
| Diğer isimler: | SSM3K37MFV,L3F(A SSM3K37MFV,L3F(B SSM3K37MFV,L3F(T SSM3K37MFVL3F SSM3K37MFVL3F(TTR SSM3K37MFVL3F(TTR-ND SSM3K37MFVL3FTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SSM3K37MFV,L3F |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 12pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | - |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 20V 250mA (Ta) 150mW (Ta) Surface Mount VESM |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 1.5V, 4.5V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 20V |
| Açıklama: | MOSFET N-CH 20V 0.25A VESM |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 250mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
SSM3K37MFV,L3F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers