satın almak BYCHPS ile STGB30M65DF2
Garanti ile satın alın
STGB30M65DF2
- Parça Numarası:
- STGB30M65DF2
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IGBT 650V 30A D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18944 Pieces
- Veri Sayfası:
- STGB30M65DF2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STGB30M65DF2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STGB30M65DF2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 650V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2V @ 15V, 30A |
| deney Durumu: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 31.6ns/115ns |
| Enerji geçiş: | 300µJ (on), 960µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D2PAK |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 140ns |
| Güç - Max: | 258W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | 497-15843-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STGB30M65DF2 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | Trench Field Stop |
| kapı Şarj: | 80nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Trench Field Stop 650V 60A 258W Surface Mount D2PAK |
| Açıklama: | IGBT 650V 30A D2PAK |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 120A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
STGB30M65DF2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STGB30V60F | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, V S | soruşturma |
|
STGB30H60DFB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | soruşturma |
 |
STGB3NB60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 10A 50W D2PAK | soruşturma |
|
STGB30NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 185W D2PAK | soruşturma |
|
STGB30H60DLFB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | soruşturma |
|
STGB35N35LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 345V 40A 176W D2PAK | soruşturma |
|
STGB30H60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W D2PAK | soruşturma |
|
STGB3NB60SDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 70W D2PAK | soruşturma |
|
STGB30V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 258W D2PAK | soruşturma |
|
STGB30NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 200W D2PAK | soruşturma |
|
STGB3NB60FDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 68W D2PAK | soruşturma |
|
STGB3NC120HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 1200V 14A 75W D2PAK | soruşturma |
 |
STGB35N35LZ-1 | STMicroelectronics | IGBT 345V 40A 176W I2PAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers