satın almak BYCHPS ile STGB3NC120HDT4
Garanti ile satın alın
STGB3NC120HDT4
- Parça Numarası:
- STGB3NC120HDT4
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IGBT 1200V 14A 75W D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19972 Pieces
- Veri Sayfası:
- STGB3NC120HDT4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STGB3NC120HDT4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STGB3NC120HDT4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.8V @ 15V, 3A |
| deney Durumu: | 800V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 15ns/118ns |
| Enerji geçiş: | 236µJ (on), 290µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D²PAK |
| Dizi: | PowerMESH™ |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 51ns |
| Güç - Max: | 75W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | 497-11215-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STGB3NC120HDT4 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| kapı Şarj: | 24nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 1200V 14A 75W Surface Mount D²PAK |
| Açıklama: | IGBT 1200V 14A 75W D2PAK |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 20A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 14A |
| Email: | [email protected] |
STGB3NC120HDT4 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers