satın almak BYCHPS ile STIPN2M50-H
Garanti ile satın alın
STIPN2M50-H
- Parça Numarası:
- STIPN2M50-H
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13812 Pieces
- Veri Sayfası:
- STIPN2M50-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STIPN2M50-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STIPN2M50-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1000Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 500V |
| tip: | MOSFET |
| Dizi: | SLLIMM™ |
| Paket / Kutu: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Diğer isimler: | 497-17025 |
| Üretici parti numarası: | STIPN2M50-H |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase Inverter 500V 2A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Açıklama: | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD |
| Geçerli: | 2A |
| yapılandırma: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
STIPN2M50-H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | soruşturma |
 |
PSS50S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 50A 600V DIP | soruşturma |
|
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | soruşturma |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | soruşturma |
|
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | soruşturma |
|
STIPN1M50-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | soruşturma |
 |
FNB35060T | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 600V 50A 27DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers