satın almak BYCHPS ile TC75S63TU,LF
Garanti ile satın alın
TC75S63TU,LF
- Parça Numarası:
- TC75S63TU,LF
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC OPAMP CMOS 3.5MHZ UFV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12980 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC75S63TU,LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC75S63TU,LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC75S63TU,LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 1mV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UFV |
| Dönüş oranı: | 1 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-SMD (5 Leads), Flat Lead |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | TC75S63TU (TE85L,F) TC75S63TU(TE85L,F TC75S63TU(TE85L,F) TC75S63TU(TE85LF)TR TC75S63TU(TE85LF)TR-ND TC75S63TU,LF(B TC75S63TU,LF(T TC75S63TUTE85LF |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TC75S63TU,LF |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 3.5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | CMOS Amplifier 1 Circuit UFV |
| Açıklama: | IC OPAMP CMOS 3.5MHZ UFV |
| Güncel - Tedarik: | 500µA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 4mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 1pA |
| Amplifikatör Tipi: | CMOS |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
TC75S63TU,LF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers