satın almak BYCHPS ile TC7SZ08FU,LJ(CT
Garanti ile satın alın
TC7SZ08FU,LJ(CT
- Parça Numarası:
- TC7SZ08FU,LJ(CT
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC GATE AND 1CH 2-INP USV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16600 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC7SZ08FU,LJ(CT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC7SZ08FU,LJ(CT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC7SZ08FU,LJ(CT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | USV |
| Dizi: | TC7SZ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Diğer isimler: | TC7SZ08FU (T5L,JF,T TC7SZ08FU(T5L,F,T) TC7SZ08FU(T5L,JF,T TC7SZ08FU(T5L,JF,TTR-ND TC7SZ08FU(T5LJFTTR TC7SZ08FU(T5LJFTTR-ND TC7SZ08FU(TE85L,F) TC7SZ08FU(TE85L,JF TC7SZ08FU(TE85LF)TR TC7SZ08FU(TE85LF)TR-ND TC7SZ08FU(TE85LJFTR TC7SZ08FU(TE85LJFTR-ND TC7SZ08FU,LJ(CB TC7SZ08FULJ(CT TC7SZ08FULJ(CT-ND TC7SZ08FULJ(CTTR TC7SZ08FUT5LJFT TC7SZ08FUTFTR TC7SZ08FUTFTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Giriş Sayısı: | 2 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Yayılım Gecikmesi V @ Max CL: | 4.5ns @ 5V, 50pF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TC7SZ08FU,LJ(CT |
| Mantık türü: | AND Gate |
| Mantık Seviyesi - Düşük: | - |
| Mantık Seviyesi - Yüksek: | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | AND Gate IC 1 Channel USV |
| Açıklama: | IC GATE AND 1CH 2-INP USV |
| Güncel - Normal (Max): | 2µA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
TC7SZ08FU,LJ(CT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers