satın almak BYCHPS ile TDA0161DP
Garanti ile satın alın
TDA0161DP
- Parça Numarası:
- TDA0161DP
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC PROXIMITY DETECTOR 8 MINIDIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15392 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDA0161DP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDA0161DP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDA0161DP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Proximity Detector |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-DIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 497-2158-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TDA0161DP |
| arayüzey: | - |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC PROXIMITY DETECTOR 8 MINIDIP |
| Güncel - Tedarik: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
TDA0161DP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA0161FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTOR 8 SOIC | soruşturma |
 |
XR18910IL-64 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
TDA0161FPT | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 8-SOIC | soruşturma |
|
XTR101APG4 | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-DIP | soruşturma |
 |
MAX31851SATB+ | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | soruşturma |
 |
AD22057R | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers