satın almak BYCHPS ile TK14C65W5,S1Q
Garanti ile satın alın
TK14C65W5,S1Q
- Parça Numarası:
- TK14C65W5,S1Q
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- MOSFET N-CH 650V 13.7A I2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16693 Pieces
- Veri Sayfası:
- TK14C65W5,S1Q.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TK14C65W5,S1Q, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TK14C65W5,S1Q e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 4.5V @ 690µA |
|---|---|
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | I2PAK |
| Dizi: | DTMOSIV |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 300 mOhm @ 6.9A, 10V |
| Güç Tüketimi (Max): | 130W (Tc) |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Diğer isimler: | TK14C65W5,S1Q(S TK14C65W5,S1Q(S2 TK14C65W5,S1Q-ND TK14C65W5S1Q |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TK14C65W5,S1Q |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1300pF @ 300V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 40nC @ 10V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 650V 13.7A (Ta) 130W (Tc) Through Hole I2PAK |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 650V |
| Açıklama: | MOSFET N-CH 650V 13.7A I2PAK |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 13.7A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
TK14C65W5,S1Q için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers