satın almak BYCHPS ile TPA180
Garanti ile satın alın
TPA180
- Parça Numarası:
- TPA180
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- THYRISTOR 180V 150A DO15
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16416 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPA180.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPA180, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPA180 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 180V |
|---|---|
| Gerilim - breakover: | 240V |
| Dizi: | TPA, TRISIL™ |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Diğer isimler: | 497-12722-1 |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TPA180 |
| Açıklama: | THYRISTOR 180V 150A DO15 |
| Akım - Pik Nabız (8 / 20μs): | 150A |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 50A |
| Güncel - Tut (Ih): | 150mA |
| kapasitans: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
TPA180 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4070M3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 58V TO-92 | soruşturma |
 |
P1300SB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 120V 250A DO214 | soruşturma |
 |
P0300Q12BLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 40V 250A QFN SMD | soruşturma |
 |
P0080EBRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 250A TO-92 | soruşturma |
 |
SMP50-68 | STMicroelectronics | THYRISTOR 68V 150A SMA | soruşturma |
 |
TPA180RL | STMicroelectronics | TRISIL TVS 180V BIDIR DO-15 | soruşturma |
|
P0720Q12ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 88V 150A QFN SMD | soruşturma |
 |
T10C340B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 340V 250A 3PIN RDL | soruşturma |
|
P2600S1ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A DO214AC | soruşturma |
|
P2600EAAP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A TO-92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers