satın almak BYCHPS ile TPIC8101DWG4
Garanti ile satın alın
TPIC8101DWG4
- Parça Numarası:
- TPIC8101DWG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18638 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPIC8101DWG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPIC8101DWG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPIC8101DWG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Sensor Interface |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SOIC |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| çıkış Tipi: | Serial |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | TPIC8101DWG4 |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | Serial |
| Açıklama: | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
TPIC8101DWG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | soruşturma |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | soruşturma |
 |
MLX90308LDF-DAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG INTERFACE 16SOIC | soruşturma |
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | soruşturma |
|
XTR114UA | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-SOIC | soruşturma |
 |
A5358CA | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16DIP | soruşturma |
|
TPIC83000IPWRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP | soruşturma |
|
ADA4350ARUZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | soruşturma |
|
XTR115UA/2K5G4 | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers