satın almak BYCHPS ile TPIC83000IPWRQ1
Garanti ile satın alın
TPIC83000IPWRQ1
- Parça Numarası:
- TPIC83000IPWRQ1
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15613 Pieces
- Veri Sayfası:
- TPIC83000IPWRQ1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TPIC83000IPWRQ1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TPIC83000IPWRQ1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Logic |
| Diğer isimler: | 296-25331-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TPIC83000IPWRQ1 |
| arayüzey: | UART |
| Giriş tipi: | Logic |
| Açıklama: | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 13.5mA |
| Email: | [email protected] |
TPIC83000IPWRQ1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | soruşturma |
 |
A5358CLWTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16SOIC | soruşturma |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | soruşturma |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | soruşturma |
 |
MAX9926UAEE/V+T | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | soruşturma |
 |
AD9841AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP | soruşturma |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers