satın almak BYCHPS ile TV1635-3R0356-R
Garanti ile satın alın
TV1635-3R0356-R
- Parça Numarası:
- TV1635-3R0356-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP, 3.0V, 35F
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19567 Pieces
- Veri Sayfası:
- TV1635-3R0356-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TV1635-3R0356-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TV1635-3R0356-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.650" Dia (16.50mm) |
| Dizi: | TV |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-4672 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TV1635-3R0356-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.496" (38.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 35F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 15 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 15 mOhm |
| Açıklama: | CAP, 3.0V, 35F |
| kapasitans: | 35F |
| Email: | [email protected] |
TV1635-3R0356-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | soruşturma |
 |
B1020-2R5335-R | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
HV1020-2R7505-R | Eaton | CAP 5F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
XB3550-2R5307-R | Eaton | CAP 300F 10% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JJL0E168MSECBN | Nichicon | CAP 1600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
FM0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers