satın almak BYCHPS ile UA733CD
Garanti ile satın alın
UA733CD
- Parça Numarası:
- UA733CD
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16103 Pieces
- Veri Sayfası:
- UA733CD.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UA733CD, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UA733CD e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Differential |
| Diğer isimler: | 296-11825-5 UA733CDE4 UA733CDE4-ND |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UA733CD |
| Açıklama: | IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 16mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 3.6mA |
| Uygulamalar: | Differential |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
UA733CD için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LT6559CUD#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRPL 16-QFN | soruşturma |
|
UA733CN | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP | soruşturma |
|
UA733CDR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | soruşturma |
|
THS7364IPWR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO 6CH 20TSSOP | soruşturma |
|
UA733CNG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14DIP | soruşturma |
|
UA733CDG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | soruşturma |
|
UA733CNSR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO DIFF 14SO | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers