satın almak BYCHPS ile UA733CN
Garanti ile satın alın
UA733CN
- Parça Numarası:
- UA733CN
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16099 Pieces
- Veri Sayfası:
- UA733CN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UA733CN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UA733CN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-PDIP |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Differential |
| Diğer isimler: | 296-11105-5 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UA733CN |
| Açıklama: | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP |
| Güncel - Tedarik: | 16mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 3.6mA |
| Uygulamalar: | Differential |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
UA733CN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
UA733CD | Texas Instruments | IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC | soruşturma |
|
UA733CDR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | soruşturma |
 |
BGD704/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | soruşturma |
|
UA733CNSR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO DIFF 14SO | soruşturma |
|
LMH6739MQX | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | soruşturma |
 |
LT6557IDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | soruşturma |
 |
MAX457CSA+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-SOIC | soruşturma |
|
UA733CNG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14DIP | soruşturma |
|
UA733CDG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers