satın almak BYCHPS ile UC2610NG4
Garanti ile satın alın
UC2610NG4
- Parça Numarası:
- UC2610NG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19717 Pieces
- Veri Sayfası:
- UC2610NG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UC2610NG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UC2610NG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 50V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.3V @ 1A |
| teknoloji: | Schottky |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 125°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | UC2610NG4 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Single Phase 50V 1A Through Hole 8-PDIP |
| diyodu, tip: | Single Phase |
| Açıklama: | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 100µA @ 40V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 1A |
| Email: | [email protected] |
UC2610NG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
UC2610N | Texas Instruments | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP | soruşturma |
 |
KBPM208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM | soruşturma |
 |
KBP08M-M4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM | soruşturma |
 |
GBPC3501W | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 35A 100V GBPC-W | soruşturma |
|
60MT120KB | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1200V 60A MTK | soruşturma |
|
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | soruşturma |
|
GBPC5004T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 50A GBPC-T/W | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers