satın almak BYCHPS ile UMIL3
Garanti ile satın alın
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UMIL3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UMIL3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 30V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55FT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 11W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55FT |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UMIL3 |
| Kazanç: | 11.8db ~ 13dB |
| Frekans - Geçiş: | 225MHz ~ 400MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 30V 700mA 225MHz ~ 400MHz 11W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 11W 700MA 55FT3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 100A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
UMIL3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UPA814T-A | CEL | TRANSISTOR NPN 9GHZ SOT-363 | soruşturma |
 |
BFU530XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | soruşturma |
 |
LM3046M/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | soruşturma |
 |
AT-32063-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-363 | soruşturma |
 |
UMIL25 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 3A 55HV2 | soruşturma |
|
UMIL100A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A 55JU2 | soruşturma |
|
UMIL80 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 12A 55HU-2 | soruşturma |
 |
NE677M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | soruşturma |
|
UMIL10 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 28W 1.5A 55FT2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers