satın almak BYCHPS ile UTV010
Garanti ile satın alın
UTV010
- Parça Numarası:
- UTV010
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19575 Pieces
- Veri Sayfası:
- UTV010.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UTV010, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UTV010 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 24V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55FT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 15W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55FT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UTV010 |
| Kazanç: | 11.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 470MHz ~ 860MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 24V 1.25A 470MHz ~ 860MHz 15W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 15 @ 200mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
UTV010 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | soruşturma |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | soruşturma |
 |
BFG325W/XR,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R | soruşturma |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | soruşturma |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | soruşturma |
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers