satın almak BYCHPS ile W83782G
Garanti ile satın alın
W83782G
- Parça Numarası:
- W83782G
- Üretici firma:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Açıklama:
- IC MONITOR H/W 48-LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15926 Pieces
- Veri Sayfası:
- W83782G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W83782G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W83782G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Topoloji: | ADC, Fan Speed Counter, Register Bank |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-QFP (7x7) |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | External |
| algılama Sıcaklık: | External Sensor |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 48-LQFP |
| çıkış Tipi: | I²C, ISA |
| çıktı Fan: | Yes |
| çıkışı Alarm: | No |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | W83782G |
| Görev, işlev: | Hardware Monitor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hardware Monitor External Sensor External Sensor I²C, ISA Output 48-QFP (7x7) |
| Açıklama: | IC MONITOR H/W 48-LQFP |
| Hassasiyet: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
W83782G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SE98ATL,147 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON | soruşturma |
 |
W83783G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 24-SOIC | soruşturma |
 |
EMC1701-1-KP-TR | Microchip Technology | IC TEMP MONITOR I2C/SMBUS 12QFN | soruşturma |
|
W83783G T&R | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 24-SOIC | soruşturma |
|
W83781G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers