satın almak BYCHPS ile W83783G T&R
Garanti ile satın alın
W83783G T&R
- Parça Numarası:
- W83783G T&R
- Üretici firma:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Açıklama:
- IC MONITOR H/W 24-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15027 Pieces
- Veri Sayfası:
- W83783G T&R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W83783G T&R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W83783G T&R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Topoloji: | ADC, Fan Speed Counter, Register Bank |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-SOP |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | External |
| algılama Sıcaklık: | External Sensor |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| çıkış Tipi: | I²C |
| çıktı Fan: | Yes |
| çıkışı Alarm: | No |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | W83783G T&R |
| Görev, işlev: | Hardware Monitor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hardware Monitor External Sensor External Sensor I²C Output 24-SOP |
| Açıklama: | IC MONITOR H/W 24-SOIC |
| Hassasiyet: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
W83783G T&R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W83783G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 24-SOIC | soruşturma |
|
W83782G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | soruşturma |
 |
ADT7470ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | soruşturma |
 |
NE1619DS,118 | NXP USA Inc. | IC TEMP MONITOR 16SSOP | soruşturma |
|
W83781G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers