satın almak BYCHPS ile XL60-2R7308T-R
Garanti ile satın alın
XL60-2R7308T-R
- Parça Numarası:
- XL60-2R7308T-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15306 Pieces
- Veri Sayfası:
- XL60-2R7308T-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XL60-2R7308T-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XL60-2R7308T-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | 0%, +20% |
| Sonlandırma: | Threaded Stud |
| Boyut / Boyut: | 2.390" Dia x 5.433" L (60.70mm x 138.00mm) |
| Dizi: | PowerStor XL60 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Can |
| Diğer isimler: | 283-4485 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XL60-2R7308T-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3000F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can 0.23 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 0.23 mOhm |
| Açıklama: | CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW |
| kapasitans: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
XL60-2R7308T-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LIC1235RS3R8406 | Taiyo Yuden | CAP LITHIUM 40F 3.8V | soruşturma |
 |
A0820-2R5474 | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
XL60-2R7308W-R | Eaton | CAP SUPER 3000F 2.7V WELD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers