satın almak BYCHPS ile 0913728001
Garanti ile satın alın
0913728001
- Parça Numarası:
- 0913728001
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- TERMINAL FOR 152003
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19306 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0913728001.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0913728001, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0913728001 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | 913728001 913728001-ND |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 0913728001 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; Maxi® |
| Açıklama: | TERMINAL FOR 152003 |
| aksesuar Türü: | Terminal |
| Email: | [email protected] |
0913728001 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | soruşturma |
|
0913772001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 0.5-0.8MM | soruşturma |
 |
8619440000 | Weidmuller | QB 18-4 | soruşturma |
 |
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | soruşturma |
 |
C1113/40 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR | soruşturma |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | soruşturma |
 |
9-1393249-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KNURL NUT 0.635" | soruşturma |
|
0913773001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 1.33-2.09M | soruşturma |
|
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | soruşturma |
 |
4404.004 | Schurter Inc. | CBE TZZ41 | soruşturma |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | soruşturma |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers