satın almak BYCHPS ile 205DCN5R5M
Garanti ile satın alın
205DCN5R5M
- Parça Numarası:
- 205DCN5R5M
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 2F 20% 5.5 V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18936 Pieces
- Veri Sayfası:
- 205DCN5R5M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 205DCN5R5M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 205DCN5R5M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.827" L x 0.433" W (21.00mm x 11.00mm) |
| Dizi: | DCN |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 205DCN5R4M 205DCN5R4M-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 205DCN5R5M |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.610" (15.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2F ±20%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 300 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 300 mOhm |
| Açıklama: | CAP 2F 20% 5.5 V T/H |
| kapasitans: | 2F |
| Email: | [email protected] |
205DCN5R5M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B48611A5903Q012 | EPCOS (TDK) | CAP 9F -10% +30% 28V CHAS MNT | soruşturma |
 |
DBJ-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
205DCN2R7S | Illinois Capacitor | CAPACITOR 2F 2.7V THRU HOLE | soruşturma |
 |
PHB-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5V T/H | soruşturma |
 |
S501LF357V2R7A | KEMET | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers