satın almak BYCHPS ile 27E168
Garanti ile satın alın
27E168
- Parça Numarası:
- 27E168
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15429 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E168.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E168, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E168 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | KUP93 |
| Diğer isimler: | 2-1393143-0 |
| Pozisyonlar sayısı: | 11 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E168 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | KUP93 Series |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Through Hole |
| Açıklama: | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER |
| Email: | [email protected] |
27E168 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | soruşturma |
 |
PF113A-N | Omron Automation and Safety | 10A SOCKET WITH MOD SLOTS | soruşturma |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | soruşturma |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | soruşturma |
 |
2966074 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 120V | soruşturma |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | soruşturma |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | soruşturma |
 |
P7S-14F | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT FOR G7S RELAY | soruşturma |
|
PT08-AR | Omron Automation and Safety | SOCKET SPDT LY1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers