satın almak BYCHPS ile 28B1020-10G
Garanti ile satın alın
28B1020-10G
- Parça Numarası:
- 28B1020-10G
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17370 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28B1020-10G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28B1020-10G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28B1020-10G |
| uzunluk: | - |
| İç Boyut: | - |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Ferrite Core |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
28B1020-10G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | soruşturma |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | soruşturma |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | soruşturma |
 |
7427216 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 63 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28B1000-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 151 OHM SOLID | soruşturma |
 |
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | soruşturma |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers