satın almak BYCHPS ile BF1835
Garanti ile satın alın
BF1835
- Parça Numarası:
- BF1835
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20218 Pieces
- Veri Sayfası:
- BF1835.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BF1835, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BF1835 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | BF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) |
| Diğer isimler: | BF1835 BULK 500 DN4711 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | API-1 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BF1835 |
| uzunluk: | 1.378" (35.00mm) |
| İç Boyut: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 172 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) Length 1.378" (35.00mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
BF1835 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1835-9 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM | soruşturma |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | soruşturma |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | soruşturma |
 |
CF1-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM | soruşturma |
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | soruşturma |
|
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers