satın almak BYCHPS ile B0810-2R5105
Garanti ile satın alın
B0810-2R5105
- Parça Numarası:
- B0810-2R5105
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13027 Pieces
- Veri Sayfası:
- B0810-2R5105.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B0810-2R5105, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B0810-2R5105 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Dizi: | PowerStor B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-2502 526-2502 526-2502-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B0810-2R5105 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.138" (3.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.532" (13.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 500 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 500 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
B0810-2R5105 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B0810-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
B0810-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
SCCW45B107VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 100F 2.7V SOLDER LUG | soruşturma |
 |
KR-5R5V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
FME0H223ZF | KEMET | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD | soruşturma |
 |
TV1635-3R0356-R | Eaton | CAP, 3.0V, 35F | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog