satın almak BYCHPS ile FME0H223ZF
Garanti ile satın alın
FME0H223ZF
- Parça Numarası:
- FME0H223ZF
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16843 Pieces
- Veri Sayfası:
- FME0H223ZF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FME0H223ZF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FME0H223ZF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) |
| Dizi: | FM |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-13098 USCFME0H223Z00 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 26 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FME0H223ZF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial 40 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 40 Ohm |
| Açıklama: | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD |
| kapasitans: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
FME0H223ZF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B1020-2R5335-R | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
TV1635-3R0356-R | Eaton | CAP, 3.0V, 35F | soruşturma |
 |
KR-5R5V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
FME0H473ZF | KEMET | CAPACITOR 0.047F 5.5V RADIAL | soruşturma |
 |
HV1020-2R7505-R | Eaton | CAP 5F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers