satın almak BYCHPS ile B0820-2R5225
Garanti ile satın alın
B0820-2R5225
- Parça Numarası:
- B0820-2R5225
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15603 Pieces
- Veri Sayfası:
- B0820-2R5225.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B0820-2R5225, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B0820-2R5225 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Dizi: | PowerStor B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-2504 526-2504 526-2504-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B0820-2R5225 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.138" (3.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 200 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 200 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 2.2F |
| Email: | [email protected] |
B0820-2R5225 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLHW506D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 50F 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B0820-2R5225-R | Eaton | CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
DXJ-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
A1020-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers