satın almak BYCHPS ile FDMB2307NZ
Garanti ile satın alın
FDMB2307NZ
- Parça Numarası:
- FDMB2307NZ
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MOSFET 2N-CH 6-MLP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15428 Pieces
- Veri Sayfası:
- FDMB2307NZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FDMB2307NZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FDMB2307NZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-MLP (2x3) |
| Dizi: | PowerTrench® |
| Id, VGS @ rds On (Max): | - |
| Güç - Max: | 800mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-VDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | FDMB2307NZFSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FDMB2307NZ |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 28nC @ 5V |
| FET Tipi: | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
| FET Özelliği: | Logic Level Gate |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 800mW Surface Mount 6-MLP (2x3) |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | - |
| Açıklama: | MOSFET 2N-CH 6-MLP |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | - |
| Email: | [email protected] |
FDMB2307NZ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog