satın almak BYCHPS ile G70A-ZIM16-5-DC24V
Garanti ile satın alın
G70A-ZIM16-5-DC24V
- Parça Numarası:
- G70A-ZIM16-5-DC24V
- Üretici firma:
- Omron Automation & Safety
- Açıklama:
- RELAY BLOCK 110VDC INPUT BASE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16596 Pieces
- Veri Sayfası:
- G70A-ZIM16-5-DC24V.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G70A-ZIM16-5-DC24V, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G70A-ZIM16-5-DC24V e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | G70AZIM165DC24V |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | G70A-ZIM16-5-DC24V |
| Genişletilmiş Açıklama: | |
| Açıklama: | RELAY BLOCK 110VDC INPUT BASE |
| Email: | [email protected] |
G70A-ZIM16-5-DC24V için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
G70A-ZOC16-3 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE NPN | soruşturma |
 |
26532731 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 5A | soruşturma |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | soruşturma |
|
G70A-ZOC16-4 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE PNP | soruşturma |
|
J73KN-B-01 | Omron Automation and Safety | CONTACTS AUX 1NC FRONT MOUNTING | soruşturma |
|
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | soruşturma |
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | soruşturma |
|
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | soruşturma |
 |
670-0154 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers