satın almak BYCHPS ile GDT20026
Garanti ile satın alın
GDT20026
- Parça Numarası:
- GDT20026
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 1.5-20PF 250V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13931 Pieces
- Veri Sayfası:
- GDT20026.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GDT20026, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GDT20026 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.311" Dia x 0.433" L (7.90mm x 11.00mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GDT20026 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 1.5-20PF 250V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 1.5 ~ 20pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GDT20026 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | soruşturma |
|
GHR23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
|
GMA41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | soruşturma |
|
GDT20031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-20PF 250V SURF MNT | soruşturma |
|
GXA36002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXE9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD30600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers