satın almak BYCHPS ile GKY8R046
Garanti ile satın alın
GKY8R046
- Parça Numarası:
- GKY8R046
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 3-8PF 100V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18378 Pieces
- Veri Sayfası:
- GKY8R046.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GKY8R046, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GKY8R046 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Rectangular - 0.181" L x 0.130" W (4.60mm x 3.30mm) |
| Dizi: | SURFTRIM® GKY |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Diğer isimler: | SG9026TR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GKY8R046 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| Özellikler: | Low Profile |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 ~ 8pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 3-8PF 100V SMD |
| kapasitans Aralığı: | 3 ~ 8pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GKY8R046 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JFD-SP88GY | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14, 2-7PF 500V PNL MN | soruşturma |
 |
SGNMNC3103EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-10PF 3KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
BFC280823109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
 |
GKY8R056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-8PF 100V SMD | soruşturma |
|
GGV18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV T/H | soruşturma |
 |
GKG5R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-5PF 100V TH | soruşturma |
|
GXF15003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GHN5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-5.5PF 750V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers