satın almak BYCHPS ile HB1850-2R5806-R
Garanti ile satın alın
HB1850-2R5806-R
- Parça Numarası:
- HB1850-2R5806-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13309 Pieces
- Veri Sayfası:
- HB1850-2R5806-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HB1850-2R5806-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HB1850-2R5806-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | PowerStor HB |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HB1850-2R5806-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 80F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 80F |
| Email: | [email protected] |
HB1850-2R5806-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | soruşturma |
 |
SCCS30B106SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE | soruşturma |
 |
MAL219613473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 6.3V T/H | soruşturma |
 |
106DER2R5STV | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-HW0D475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +40% 2.3V T/H | soruşturma |
 |
BMOD0083 P048 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 83F 48V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers