satın almak BYCHPS ile MAPRST0912-350
Garanti ile satın alın
MAPRST0912-350
- Parça Numarası:
- MAPRST0912-350
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19283 Pieces
- Veri Sayfası:
- MAPRST0912-350.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAPRST0912-350, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAPRST0912-350 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 350W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | 1465-1133 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 32 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAPRST0912-350 |
| Kazanç: | 9.4dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.215GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 32.5A 1.215GHz 350W Chassis Mount |
| Açıklama: | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 32.5A |
| Email: | [email protected] |
MAPRST0912-350 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | soruşturma |
 |
MS1008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC | soruşturma |
 |
MAPRST0912-50 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ | soruşturma |
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | soruşturma |
 |
BF959ZL1 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers