satın almak BYCHPS ile MRF904
Garanti ile satın alın
MRF904
- Parça Numarası:
- MRF904
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS NPN 15V 30MA TO-72
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12805 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF904.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF904, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF904 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 15V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-72 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-206AF, TO-72-4 Metal Can |
| Diğer isimler: | MRF904MI MRF904MI-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.5dB @ 450MHz |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MRF904 |
| Kazanç: | 6.5dB ~ 10.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 4GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 15V 30mA 4GHz 200mW Through Hole TO-72 |
| Açıklama: | TRANS NPN 15V 30MA TO-72 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 30 @ 5mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
MRF904 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC22950BL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 | soruşturma |
 |
BFR 92W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 15V SOT-323 | soruşturma |
 |
MSC1350M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218 | soruşturma |
 |
2SC4703-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers