satın almak BYCHPS ile MSC1350M
Garanti ile satın alın
MSC1350M
- Parça Numarası:
- MSC1350M
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18766 Pieces
- Veri Sayfası:
- MSC1350M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MSC1350M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MSC1350M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M218 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 720W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M218 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MSC1350M |
| Kazanç: | 7dB ~ 7.1dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 19.8A 1.025GHz ~ 1.15GHz 720W Chassis Mount M218 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 19.8A |
| Email: | [email protected] |
MSC1350M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2224-6L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 | soruşturma |
 |
2SC22950BL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 | soruşturma |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | soruşturma |
|
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | soruşturma |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers