satın almak BYCHPS ile QID1210007
Garanti ile satın alın
QID1210007
- Parça Numarası:
- QID1210007
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IGBT 1200V 100A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15517 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.QID1210007.pdf2.QID1210007.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür QID1210007, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin QID1210007 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 6.5V @ 15V, 100A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 730W |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | QID1210007 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 16nF @ 10V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module 2 Independent 1200V 100A 730W |
| Açıklama: | MOD IGBT 1200V 100A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| yapılandırma: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
QID1210007 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | soruşturma |
|
QID1210006 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | soruşturma |
 |
IXSN55N120A | IXYS | IGBT 1200V SCSOA SOT-227B | soruşturma |
|
QID1215003 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 105A | soruşturma |
 |
APT100GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 140A 480W SOT227 | soruşturma |
 |
APTGF300SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 2100W D3 | soruşturma |
|
CM100DU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A F SER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers