satın almak BYCHPS ile TDC7201ZAXR
Garanti ile satın alın
TDC7201ZAXR
- Parça Numarası:
- TDC7201ZAXR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18237 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDC7201ZAXR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDC7201ZAXR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDC7201ZAXR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 25-NFBGA (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 25-TFBGA |
| çıkış Tipi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TDC7201ZAXR |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| Güncel - Tedarik: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
TDC7201ZAXR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | soruşturma |
 |
BU21078MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN | soruşturma |
 |
BU21079F-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 16SOP | soruşturma |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | soruşturma |
|
PGA309AIPWTG4 | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | soruşturma |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | soruşturma |
 |
RE46C107S16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16SOIC | soruşturma |
|
XTR300AIRGWT | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers