satın almak BYCHPS ile TWL1102PBS
Garanti ile satın alın
TWL1102PBS
- Parça Numarası:
- TWL1102PBS
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14680 Pieces
- Veri Sayfası:
- TWL1102PBS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TWL1102PBS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TWL1102PBS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-TQFP (5x5) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | VBAP™ |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 32-TQFP |
| Diğer isimler: | 296-13005-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | TWL1102PBS |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| Açıklama: | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP |
| Uygulamalar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
TWL1102PBS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7846KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | soruşturma |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | soruşturma |
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | soruşturma |
|
TDA7467D$ | STMicroelectronics | IC MATRIX AUDIO SRS EFF 28-SOIC | soruşturma |
 |
TDA8424/V7,112 | NXP USA Inc. | IC AUDIO PROC I2C 20-DIP | soruşturma |
|
DIR9001PWR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | soruşturma |
|
TWL1103TPBSQ1 | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers