satın almak BYCHPS ile TWL1103TPBSQ1
Garanti ile satın alın
TWL1103TPBSQ1
- Parça Numarası:
- TWL1103TPBSQ1
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Envanter doğrulamasını isteyin / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13584 Pieces
- Veri Sayfası:
- TWL1103TPBSQ1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TWL1103TPBSQ1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TWL1103TPBSQ1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-TQFP (5x5) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100, VBAP™ |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-TQFP |
| Diğer isimler: | 296-12962 296-12962-1 296-12962-1-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TWL1103TPBSQ1 |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| Açıklama: | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP |
| Uygulamalar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
TWL1103TPBSQ1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | soruşturma |
|
DRV135UA/2K5 | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 8-SOIC | soruşturma |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | soruşturma |
 |
CS8416-DNZ | Cirrus Logic Inc. | IC RCVR DGTL AUDIO 192KHZ 28QFN | soruşturma |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | soruşturma |
 |
LC89075W-H | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 64SQFP | soruşturma |
|
TDA7718N | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD CAR RAD 28TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers