satın almak BYCHPS ile TWL1103GQER
Garanti ile satın alın
TWL1103GQER
- Parça Numarası:
- TWL1103GQER
- Üretici firma:
- Açıklama:
- VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14126 Pieces
- Veri Sayfası:
- TWL1103GQER.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TWL1103GQER, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TWL1103GQER e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | VBAP™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 80-VFBGA |
| Diğer isimler: | 296-11095-2 296-11095-5 296-11095-5-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | TWL1103GQER |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
| Açıklama: | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA |
| Uygulamalar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
TWL1103GQER için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSQ1 | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | soruşturma |
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | soruşturma |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | soruşturma |
|
STA120D13TR | STMicroelectronics | IC RCVR DGTL AUDIO 28SOIC | soruşturma |
 |
ZL38AMBLDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 64QFN | soruşturma |
 |
BD3850FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers