satın almak BYCHPS ile GXL18000
Garanti ile satın alın
GXL18000
- Parça Numarası:
- GXL18000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 2.3-18PF 150V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18180 Pieces
- Veri Sayfası:
- GXL18000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXL18000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXL18000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 150V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | GXL18000-ND SG9052 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GXL18000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.3 ~ 18pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 2.3-18PF 150V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 2.3 ~ 18pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXL18000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GFN75000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-75PF 750V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD30600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
 |
TZB4Z100BA10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | soruşturma |
|
GXA36002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GDT20026 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-20PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMB41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | soruşturma |
|
GHR23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers