satın almak BYCHPS ile HV0820-2R7305-AP
Garanti ile satın alın
HV0820-2R7305-AP
- Parça Numarası:
- HV0820-2R7305-AP
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18659 Pieces
- Veri Sayfası:
- HV0820-2R7305-AP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HV0820-2R7305-AP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HV0820-2R7305-AP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Dizi: | PowerStor HV |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HV0820-2R7305-AP |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | 0.138" (3.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 80 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 80 mOhm @ 100Hz |
| Açıklama: | CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H |
| kapasitans: | 3F |
| Email: | [email protected] |
HV0820-2R7305-AP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B0820-2R5225 | Eaton | CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
HV0820-2R7305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
EEC-RG0V155H | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | soruşturma |
 |
A1020-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers